Desenvolvimento e automação de um sistema de encapsulamento de OLEDs - Buér, João Carlos Rodrigues Gomes (2014)
Díodos orgânicos emissores de luz (OLEDs) são dispositivos eletroluminescentes baseados em materiais orgânicos que inerentemente se degradam quando em funcionamento quando expostos às condições ambientais normais. Este trabalho consistiu no desenvolvimento e construção de um protótipo de um sistema de encapsulamento automatizado para os OLEDs fabricados no Departamento de Física da Universidade de Aveiro (DFUA) com o objetivo de prolongar o seu tempo de vida para fins de investigação. O principal constrangimento deste projeto foi a limitação de gastos imposta ao projeto. O sistema teria que ser construído utilizando ao máximo componentes existentes da reciclagem de equipamentos eletrónicos e informáticos fora de uso, da utilização de materiais reaproveitados e técnicas de construção de baixo custo. Outra das condições impostas foi a possibilidade de utilizar o sistema desenvolvido dentro de uma caixa de luvas com atmosfera de azoto, pelo que se pretendia que a operação do equipamento exigisse o mínimo envolvimento do operador. Tendo em conta os fatores de degradação extrínsecos, o design dos OLEDs de uma forma geral e em particular dos construídos no DFUA, e os métodos de encapsulamento existentes no mercado e possíveis de implementar com os constrangimentos referidos, desenvolveu-se e construiu-se um protótipo em conformidade. Este sistema realiza o encapsulamento por colagem e vedação lateral, utilizando uma resina epoxy apropriada, de um vidro de proteção aplicado sobre o substrato, isolando as várias camadas de construção do OLED do meio ambiente. Todo o controlo do sistema de encapsulamento é feito remotamente num software desenvolvido para o efeito. Com o sistema construído foram realizados vários ensaios para determinar os melhores parâmetros de funcionamento e otimizar as condições do encapsulamento. O protótipo desenvolvido permite encapsular diversos formatos e dimensões de OLEDs com uma intervenção mínima do operador, possuindo a precisão de posicionamento necessária para a realização do encapsulamento nas condições pretendidas.