Ribeiro, P. E. A., Soares, D., Cerqueira, M. F., Teixeira, S. F. C. F., Barros, D. A., Teixeira, J. C., . . . Macedo, F. (2018). Influence of the microstructure on the creep behaviour of Tin-Silver-Copper solder.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, Delfim Soares, M. F. Cerqueira, S. F. C. F. Teixeira, Daniel Araújo Barros, J. Carlos Teixeira, Paulina Araújo Capela, e Francisco Macedo. Influence of the Microstructure on the Creep Behaviour of Tin-Silver-Copper Solder. 2018.
Citação MLA (8ª ed.)Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, et al. Influence of the Microstructure on the Creep Behaviour of Tin-Silver-Copper Solder. 2018.
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