Citação norma APA

Ribeiro, P. E. A., Soares, D., Cerqueira, M. F., Teixeira, S. F. C. F., Barros, D. A., Teixeira, J. C., . . . Macedo, F. (2018). Influence of the microstructure on the creep behaviour of Tin-Silver-Copper solder.

Citação norma Chicago

Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, Delfim Soares, M. F. Cerqueira, S. F. C. F. Teixeira, Daniel Araújo Barros, J. Carlos Teixeira, Paulina Araújo Capela, and Francisco Macedo. Influence of the Microstructure on the Creep Behaviour of Tin-Silver-Copper Solder. 2018.

Citação norma MLA

Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, et al. Influence of the Microstructure on the Creep Behaviour of Tin-Silver-Copper Solder. 2018.

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