| Summary: | A infraestrutura Boundary Scan Test (BST), definida na norma IEEE 1149.1, tem sido tradicionalmente utilizada para o teste estrutural de Cartas de Circuito Impresso (CCI) na fase de produção [1, 2]. O seu aparecimento deveu-se, entre outras razões, à crescente dificuldade das tradicionais tecnologias de teste de CCI (o teste in-circuit e o teste funcional) em lidar com os novos tipos de encapsulamento de Circuitos Integrados (CI) e com a sua crescente complexidade. A utilização de CI de montagem superficial veio reduzir o distanciamento entre os pinos e permitir a montagem de componentes em ambos os lados da CCI, dificultando assim o acesso físico requerido pelo teste incircuit. A crescente complexidade veio por sua vez dificultar a propagação de valores no interior da CCI, diminuindo assim a qualidade do teste funcional
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