Dias, J., Ventura, E., Silva, A. F., Pinho, S. C., & Almeida, M. F. (2018). Physical and thermal processing of Waste Printed Circuit Boards aiming for the recovery of gold and copper.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)Dias, Joana, Eduardo Ventura, Aurora Futuro Silva, Sílvia C. Pinho, e Manuel Fonseca Almeida. Physical and Thermal Processing of Waste Printed Circuit Boards Aiming for the Recovery of Gold and Copper. 2018.
Citação MLA (8ª ed.)Dias, Joana, et al. Physical and Thermal Processing of Waste Printed Circuit Boards Aiming for the Recovery of Gold and Copper. 2018.
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