Citação norma APA

Ribeiro, P. E. A., Soares, D., Cerqueira, M. F., Teixeira, S. F. C. F., Barros, D. A., & Teixeira, J. C. (2018). Creep behavior of a solder paste with BI addition.

Citação norma Chicago

Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, Delfim Soares, M. F. Cerqueira, S. F. C. F. Teixeira, Daniel Araújo Barros, and J. Carlos Teixeira. Creep Behavior of a Solder Paste with BI Addition. 2018.

Citação norma MLA

Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu, et al. Creep Behavior of a Solder Paste with BI Addition. 2018.

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